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深南电路
 

深南电路是国内 PCB 板龙头,公司通过大量的研发投入,在高端 PCB 产品领域不断取得突破,其中封装基板业务成长迅速,在半导体国产化背景下大有可为。5G 时代 PCB产品的需求量和价值量均将会显著增加,随着封装基板及数通用 PCB 板产能扩张,公司业绩有望迎来新成长空间。

(3)数通用高速高密度多层印制电路板卡位 5G 大机会

数通用高速多层印制电路板为5G通信技术的核心元器件,承载着交换、射频、电源等功能,同时也为路由器、交换机、OTN 等数据通信设备提供信号传输,属于高端 PCB 产品。5G 时代的来临对网络传输的速率提出了更高的要求,对 PCB 的容量需求也逐渐增加。数通用 PCB 板是 5G 通信的核心元器件,市场需求日益迫切。

公司研发的数通用 PCB 板主要应用于高性能计算和通信设备,能够充分满足海量带宽的数据传送需求,下游市场需求旺盛。公司在通信领域客户资源丰富,与华为、诺基亚、中兴等均有深入的合作,未来有望在数通用 PCB 板领域与下游大客户配合,迅速进入产业化阶段。

公司已具备一定的技术先进性和前瞻性,作为封装基板领域的“国家队” ,承担着提升国内封装基板产业化水平的使命,以服务和满足我国集成电路产业的发展,加速进口替代进程。公司作为华为、中兴、诺基亚、三星等全球领先通信设备制造商的战略合作伙伴,已深度参与该等客户 5G 产品的研发,可以预见公司将在全球 5G 的布网高峰中直接受益。
高速多层板:高速多层板主要承担芯片组间高速电路信号的传输,以实现芯片的运算及信号处理功能,广泛应用于通信和服务/存储等领域。公司将高速材料应用、背钻等多种关键技术同高度多层板制造结合,目前可实现单线高速信号传输率达25Gbps以上。
公司高速多层板的代表产品是100G通信骨干网络传输用高速系统板,已成功应用于国内外100G以上通信骨干网核心路由/交换、OTN光传送网、光纤到户以及数据中心等核心设备。
深厚的PCB技术积累基础上,公司逐渐聚焦中高端制造,产品涉及高速多层板、封装基板、高频微波板、刚挠结合板等技术含量较高的品类,在细分市场中逐渐占据领先地位。


 
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