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全志科技

光芯片概念股

 

  全志科技(300458):

  A股唯一一家拥有独立自主IP核的芯片设计公司,从事系统级大规模数模混合SOC及智能电源管理芯片设计,2亿元投资基带芯片设计。

 

新易盛(300502):作为国内少数具备批量交付100G光模块能力的厂商,公司上市后募投项目新增产能全部为高速率光模块。目前项目已经完成建设,产能将开始释放。

 

  剑桥科技(603083):

  公司在业内较早提出BOB概念,并联合驱动芯片厂家、BOSA生产厂家开始BOB的设计开发。公司目前已具备基于芯片底层驱动的研发能力与核心技术,并与主流芯片厂家建立了紧密合作关系,协助芯片厂家进行前期立项、功能定义、早期测试和后期验证等。

 

  太辰光(300570):

  国内领先的通信网络物理连接设备制造商,打破欧美垄断,填补了国内行业空白。华工科技(000988):设立武汉云岭光电有限公司,主要将研发高速光芯片,目前华工正源在光芯片方面有一定基础。

  通宇通讯(002792):

  公司主要从事光模块,移动通信天线、动中通天线、射频器件、光模块等产品的研发、生产、销售和服务业务,致力于为国内外移动通信运营商、设备集成商提供通信天线、射频器件产品及综合解决方案。

特高新(002023):子公司海威华芯已建成国内第一条具备自主知识产权的6英寸第二代化合物半导体集成电路芯片生产线。


 
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